英特尔和三星均面临晶圆代工事业的困境，至今无解。英特尔CEO Pat Gelsinger被传退休，经营团队也未能提出有效的解危策略。

三星与英特尔同为整合元件厂（IDM），也向台积电宣战，但两者在晶圆代工领域的表现均不如预期。

英特尔转型策略之一是超车三星，成为全球第二大晶圆代工，而三星则立下半导体愿景2030大计，投资133万亿韩元，目标取代台积电成为全球晶圆代工龙头。

然而，台积电在晶圆代工领域占据绝对优势，三星市占率仅逾一成，且在先进制程领域遭遇挑战，3纳米制程未见大单落袋，8纳米良率问题导致痛失NVIDIA大客户。

晶圆代工业者指出，三星与英特尔的IDM模式导致设计、晶圆制造部门分不清，难以获得外部客户采用。三星过往的晶圆代工报价低廉，但存储器获利不再支撑晶圆代工黑洞，高通部分订单已难支撑，自家订单同样成本高昂。

因此，三星与英特尔一样，晶圆代工事业至今无解危方案，接下来可能会裁员、缩减投资建厂规模，以止住亏损和降低对集团的拖累。