近日，日本电装与富士电机，宣布了一项合作计划，共同投资2116亿日元（折合人民币约101.31亿元），旨在提升日本碳化硅（SiC）功率半导体的产能，并在制造领域展开深入合作。

日本政府对此次合作给予了大力支持，将提供约700亿日元的补贴。

在合作细节方面，富士电机将在长野县松本市工厂投资建设SiC外延片和功率半导体的生产线，计划于2027年5月正式供货。而电装则将在三重县大安制作所投资SiC晶圆制造，并在爱知县幸田制作所提升SiC外延片的生产能力。