电装与富士电机合作，计划于2027年5月起量产电动车用碳化矽（SiC）功率半导体，年产能目标为31万片。该计划获得日本经产省高达705亿日圆的补助，约占总投资的3分之1。

经产省于2024年11月29日宣布，将提供最高1,017亿日圆补贴8项计划，旨在提升半导体材料、设备及通讯装置搭载之电子零件的产能。其中，电装与富士电机的SiC功率半导体合作生产计划获得最多补助金。

在合作计划中，电装负责制造SiC基板与SiC磊晶晶圆，富士电机则生产SiC磊晶晶圆与SiC功率半导体。双方将分别扩充位于日本爱知县、三重县及长野县的工厂。

此外，电装正积极强化电动车SiC功率半导体事业，于2023年投资美国半导体材料厂Coherent的SiC晶圆制造子公司。富士电机也致力于扩充功率半导体的生产设备，计划在截至2027年3月的3年内投入1,800亿日圆，逐步增加SiC制品的生产。

随着SiC在电动车及再生能源领域的需求大幅成长，日本政府从经济安全保障角度出发，加强对境内半导体生产体系的支持，以促进日厂整合，提升供应链的韧性。