近日，台积电与美国政府正式签署了协议，台积电将获得高达66亿美元的政府补贴以及50亿美元的贷款选择权，用于在亚利桑那州建设先进的半导体制造厂。这笔资金不仅是《芯片与科学法案》实施以来的最大一笔补助，也象征着美国政府为重振本土半导体产业所作的努力。

根据协议，台积电将在亚利桑那州投资650亿美元，建设三座晶圆厂，并计划生产包括5G/6G芯片、自动驾驶汽车零部件以及高性能计算芯片等在内的尖端产品。

值得注意的是，台积电将在第二座晶圆厂中引入前沿的2纳米制程技术，预计在2028年开始生产。该项目将创造数万就业机会，并加强美国在全球半导体市场的竞争力。

美国政府对此表示高度评价，认为这项协议将为美国半导体产业注入强大动力。拜登总统指出，这笔投资将推动美国在全球高科技领域的领导地位，尤其是在经济安全和国家安全方面具有深远意义。

台积电董事长魏哲家博士也强调，这项合作将进一步巩固台积电在全球半导体产业中的地位，并加速美国最先进技术的开发。尽管在劳动力和建设成本上存在一定挑战，台积电依然对未来充满信心。