11月29日，日本电装（Denso）和富士电机（Fuji Electric）宣布在碳化硅（SiC）功率半导体领域展开合作。根据双方提交的《半导体供应保障计划》，该合作已获得日本经济产业省的批准，项目总投资额达到2116亿日元（约合人民币102亿元）。

在此次合作中，电装旗下的大安制作所将负责制造SiC晶圆，兴田制作所将生产SiC外延晶圆。富士电机则将在其松本工厂制造SiC外延晶圆和SiC功率半导体，并扩建相关设施。日本经济产业省表示，将向这两家公司提供至多705亿日元的援助，以支持联合生产功率半导体。

尽管双方未透露具体产能，但据日本媒体报道，电装和富士电机的目标产能为每年31万片，并计划从2027年5月开始供货。这一合作项目不仅将加强两家公司在SiC功率半导体领域的竞争力，也有助于保障全球半导体供应链的稳定。

SiC功率半导体因其在高温、高压环境下的优越性能，被广泛应用于新能源汽车、工业设备等领域。此次合作将使电装和富士电机能够更好地满足市场对高性能半导体的需求，同时提升日本在全球半导体产业中的地位。