台积电在11月的欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，计划于2027年推出超大版本CoWoS封装技术。该技术将为高端AI和HPC（高性能计算）芯片提供多达9个掩模尺寸的封装空间，以及最多12个HBM4内存堆栈的支持。此项技术将打破传统封装限制，推动处理器尺寸大幅缩小，甚至有望使AI芯片进入手掌大小。
CoWoS技术自2016年首次推出以来，已经经历了多次迭代，逐步提升了芯片封装的能力。初版可支持1.5个掩模尺寸，而最新的版本已经实现了3.3个掩模尺寸，并能集成8个HBM3内存堆栈。台积电预计，新的9掩模尺寸封装将支持超大规模的系统级集成，推动晶体管密度的极限提升，满足未来AI芯片的巨大需求。
然而，这种超大封装也面临不小的挑战。尺寸将接近120x120毫米，需要极大基板来支撑，影响到系统设计和数据中心的配套需求，尤其是在电源和冷却方面。台积电将不得不依赖液体冷却技术，以满足超高功率处理器的散热要求。
