英特尔近期做出了一项重大战略调整，决定将更多Arrow Lake系列CPU的订单外包给台积电。这一决策的背后，是英特尔对其内部代工部门（IFS）能力的深刻质疑与不满。
近年来，英特尔的业务表现不尽如人意，不仅在消费市场上遭遇了挑战，而且在数据中心和人工智能（AI）市场等前沿领域也未能展现出足够的竞争力。面对这一困境，英特尔开始重新审视其芯片制造策略，并决定寻求外部合作以提升产品质量和市场份额。
台积电作为半导体制造领域的佼佼者，以其卓越的生产质量和先进的工艺技术赢得了英特尔的青睐。据报道，英特尔已经加大了对台积电Lunar Lake和Arrow Lake系列SKU的外包订单，以确保其能够保持在CPU市场的领先地位。
Arrow Lake系列中的“Core Ultra 200”SKU对于英特尔来说至关重要，因为这是该公司首次决定选择外部代工厂进行生产。这一决定背后的原因显而易见：英特尔代工部门的表现不佳，无法满足市场对高质量芯片的需求。同时，为了与AMD等竞争对手展开激烈较量，英特尔不得不寻求外部支持以提升其产品的竞争力。
英特尔独特的Tile配置和Foveros 3D封装技术的使用，展示了其在芯片设计方面的创新能力。然而，这些技术优势并未能掩盖其代工部门的不足。
