近日，有消息称苹果即将于今年12月量产的iPhone SE 4将成为首款搭载苹果自研5G基带芯片的iPhone。

据海通国际证券分析师Jeff Pu的研究报告显示，尽管苹果与高通之间的5G基带供应协议一直延续到2027年，但iPhone SE 4将率先采用苹果自研的5G基带芯片。这也是苹果首次推出非SoC（系统级芯片）的定制解决方案。此前，苹果已经通过自研M系列芯片在Mac电脑上实现了对英特尔芯片的替代，如今这一趋势正在向iPhone产品线延伸。

行业分析师郭明錤也证实了这一消息，他表示iPhone SE 4将是苹果首款采用自研5G调制解调器的设备。不过，在WiFi芯片方面，苹果仍将依赖博通提供的WiFi 7芯片。但郭明錤预测，从2025年下半年开始，苹果的5G和Wi-Fi芯片将逐步同时应用于新产品，这将进一步降低苹果对外部供应商的依赖。

据悉，高通的5G芯片每台成本为28美元，如果苹果在2024年实现iPhone 16系列9000万台的出货量，那么高通将从中赚取25.2亿美元。而采用自研5G芯片后，苹果将能够节省这部分费用，并将其用于提升产品竞争力。