苹果自研5G基带芯片将登陆iPhone SE,2026年或追平高通
来源:ictimes 发布时间:5 天前 分享至微信
苹果自研的5G基带芯片将于2025年初正式导入iPhone SE 4,但业界预计其要追上高通、联发科等领先厂商,还需等到2026年之后。
由于5G基带技术难度高,苹果曾多次失败,因此初次推出的产品效能可能不尽人意,且未搭载毫米波技术。为避免对旗舰机销售造成冲击,苹果选择从价格偏低的iPhone SE系列开始测试。
若5G基带表现不佳,苹果或将在2025年下半年重新采购高通基带芯片。然而,竞争对手认为,苹果技术能力强,登上iPhone SE系列即意味着技术已相对稳定。
市场关注苹果5G基带的实际表现,但消费者使用体验更为关键。目前顶尖手机通讯技术已远超消费者基本需求,技术细节差距可通过后续补强跟上。
高通和联发科对苹果自研5G基带持正面态度,认为自行开发手机SoC的厂商最终都会想要整合5G基带。若该技术一直由其他厂商掌握,将限制设计并增加成本。
苹果开发基带芯片多年,技术能力提升,迟早能推出市场接受的产品。高通则已做好与苹果结束5G基带供货的准备,营运多元化可填补营收缺口。
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