近日，中颖电子在接受机构调研时透露，公司正在研发车规AFE芯片，并计划在2026年底推出。该芯片的研发难度较大，要求精度高，工艺制程非常重要，需要与晶圆厂有机结合。

虽然目前有很多公司在涉足这一领域，但中颖电子表示会持续投入研发，因为车规AFE芯片的市场量级较大。公司优势在于对系统比较熟悉，并会对新技术趋势进行判断。

同时，中颖电子也介绍了公司车规芯片目前的营收情况。目前，公司车规芯片的营收占比很少，需要长期耕耘和持续推广。车规芯片的导入期需要3到5年才会上量，是一个高投入、回收周期长的领域。

对于并购方面的问询，中颖电子认为，未来几年，大部分半导体上市公司都可能会有并购方面的消息。但并购的效应并不确定，需要看并购的目的、方式和整合能力。半导体行业中的部分公司可能会被淘汰，部分公司则会被整合到上市公司中发展。

中颖电子表示，并购是行业发展的必然规律和趋势，有利于行业健康发展。公司强调长期合作，并购标的需要有结合点，并会多看并购标的，寻找合适的并购机会。