台积电因应英伟达、AMD等大厂的持续追单，其CoWoS先进封装产能已满载至明年，并开始扩大委外订单。作为主要合作伙伴的日月光投控，近期大幅增加厂务与设备投资，10月投资近200亿元，下半年累计投资超过470亿元，预示着先进封测订单的激增。

由于先进封装产能扩增速度跟不上客户需求，台积电计划将部分委外至封测厂和测试厂。日月光投控有望获得CoWoS制程中的CoW订单，由日月光半导体和矽品分食；同时，台积电的oS先进封装制程也有望扩大委外，日月光为主要伙伴。日月光投控看好先进封测业务，预计今年业绩将超5亿美元，提前达成翻倍目标，明年业绩将持续增长。

日月光投控与系统厂、IC设计和晶圆代工厂合作，积极参与所有先进技术，专注于快速高效满足需求。10月，日月光投控在厂务与设备上的投资高达近200亿元，包括131.37亿元的设备采购和63.19亿元的厂务建设。

业界预计，日月光投控的大举扩产意味着后续订单不断，随着新产能的陆续到位，明年将大吃AI红利。预计日月光投控明年资本支出将比今年多两成以上，2024年资本支出可能达到30亿美元，主要用于购置CoW所需的设备，旗下矽品彰化二林厂及中科厂等也开始扩增无尘室及设备，以应对强劲的订单需求。