GF获美15亿芯片补助,无需贷款
来源:ictimes 发布时间:1 天前 分享至微信
继台积电后,格罗方德(GF)也获得美国政府的《芯片与科学法案》奖励,直接获得15亿美元补助,用于纽约州和佛蒙特州的晶圆厂扩建。
该补助将支持GF投资超过130亿美元,满足车用、智能移动设备、物联网等领域的芯片需求。
此外,GF还将获得纽约州政府5.5亿美元的税额减免补助,佛蒙特州政府也将提供奖励方案。GF的CEO Thomas Caulfield表示,这些补助对于确保GF客户能够取得他们赖以获得成功的美制芯片至关重要。
值得注意的是,GF在最终协议中并未接受美国政府当初提供的16亿美元贷款,声明称公司资金充足,足以支持在美国的投资与扩张计划。
稍早前,美国政府已宣布与台积电敲定66亿美元补助。目前,包括英特尔、三星电子、美光等在内的多家重要业者仍在与美国政府进行谈判,争取获得《芯片与科学法案》的奖励。
[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
ictimes
聚焦于半导体行业芯闻
查看更多
相关文章
康宁获美3200万芯片补助,强化EUV组件供应
2024-11-11
Hemlock获美政府3.25亿补助,扩大多晶矽产能
2024-10-23
英特尔或将于年底前获美政府85亿补助
2024-10-02
Polar Semiconductor获美补助,拟两年产能倍增
2024-09-26
Wolfspeed获7.5亿美元补助,扩建美国最大SiC晶圆厂
2024-10-16
热门搜索