拜登政府近日宣布，正式通过芯片法案（CHIPS Act）向SK海力士提供最高4.58亿美元的直接资金补助。

这笔资金将用于支持SK海力士在印第安纳州西拉法叶市投资约38.7亿美元，建设AI存储器封装工厂及先进封装制造与研发设施，填补美国半导体供应链缺口。

此次补助是推动美国供应链安全的重要一步，旨在扩大关键芯片产能，发展AI供应链。随着AI对高带宽存储器（HBM）需求的增长，HBM已成为AI产业供应链的核心瓶颈之一。

此次投资将使HBM生产在美国本土实现，预计创造约1000个新工作机会和数百个建设相关就业机会。

此外，SK海力士还将与普渡大学合作在印第安纳州建立研究中心，推动次时代HBM技术的研发、生产和封装，成为美国半导体生态系统的重要组成部分。