环球晶获美芯片法4.06亿补助,助力美国硅片生产
来源:ictimes 发布时间:4 天前 分享至微信
环球晶宣布,其旗下子公司GlobalWafers America, LLC(GWA)与MEMC LLC(MEMC)获得美国政府根据CHIPS法案颁发的4.06亿美元直接资金补助。
这笔资金将用于在德州与密苏里州建设硅片生产设施,预计创造大量工作机会。
其中,GWA厂将成为美国首座先进12寸高产量硅片生产基地,供应先进制程及存储器芯片制造所需硅片。而MEMC厂则将成为美国本土12寸绝缘矽(SOI)晶圆的主要生产基地,广泛应用于国防及航空航天产业。
此外,环球晶还同意将现有位于德州Sherman市的矽外延晶圆生产设施转换为碳化矽(SiC)外延晶圆生产设施,以满足电动车与绿能基础设施对高电压应用材料的需求。
环球晶董事长暨CEO徐秀兰表示,很荣幸成为CHIPS法案的重要参与者,也是目前唯一在美国兴建先进晶圆厂的全球供应商。
补助资金将根据设施建设、技术发展、生产与商业化等里程碑进行发放,并将通过财务与专案报告持续监控进展。
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