英特尔获美78.65亿芯片补助,晶圆代工分拆受限
来源:ictimes 发布时间:2024-11-29 分享至微信
英特尔表示,由于接受了美国联邦政府78.65亿美元的芯片补助,其晶圆代工事业若分拆为独立实体,股份出售将受限。11月26日,英特尔与美国政府达成《芯片与科学法案》奖励方案,涉及亚利桑那州等地扩产计划。
据路透报道,英特尔在相关文件中指出,接受补助需遵守控制权变更条款,包括取得美国商务部同意。若晶圆代工事业成为私有法律实体,英特尔持股比例需保持在50.1%以上;若上市且非最大股东,出售股份不得超过35%。
美国商务部正与相关补助接受者协商控制权变更条款。英特尔CEO曾计划分拆晶圆代工事业,以区分外部客户和供应商,并评估引入独立资金来源。
此前有意收购英特尔的高通因交易复杂而热情减退,可能涉及联邦补助问题。然而,高通未来仍可能重新考虑收购或关注英特尔特定事业。
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