欧洲芯片制造商意法半导体（ST）与中国晶圆代工厂华虹半导体宣布合作计划，将在中国生产40nm微控制器（MCU）芯片。ST CEO Jean-Marc Chery强调，在中国拥有本地制造工厂对公司的竞争力至关重要，特别是在电动汽车市场。
Jean-Marc Chery指出，中国市场是全球电动汽车规模最大、最具创新性的市场，对于ST来说不可或缺。他认为，如果ST放弃在中国的市场份额，将可能让中国公司主导市场，并利用庞大的国内市场作为在其他国家竞争的平台。ST正在将在中国市场的经验和技术应用于西方市场。
ST是电动汽车用节能碳化硅（SiC）芯片的最大制造商，客户包括特斯拉和吉利。公司在2023年与三安在重庆成立了SiC合资企业，三安提供晶圆。此次与华虹的合作，计划到2025年底在深圳生产40nm节点的MCU芯片，这一决策考虑到了本地供应链的成本效益、兼容性问题以及政府限制的风险。
ST制造主管Fabio Gualandris提到，在中国生产芯片还能让ST及时响应中国快速的电动汽车发展周期。他强调，如果不在中国生产，ST将无法跟上中国市场的快速发展。
