近日，日本金融巨头SBI控股与台湾半导体企业力积电的合作计划遭遇变故。双方原计划在日本宫城县共同建设一座半导体工厂，但SBI已宣布终止这一合作。

据悉，双方的合作始于2023年，原本计划在2027年开始量产车载半导体，总投资额高达8000亿日圆。然而，由于力积电业绩恶化，连续五个季度出现亏损，决定退出该计划以优先重整业务。

力积电在声明中澄清，此次合作仅为Fab IP模式，即提供建厂顾问、人员培训和技术移转，并收取服务费。力积电并未入股主导新厂营运，因此此次合作的终止与其自身盈亏无关。

SBI在公告中表示，尽管合作已终止，但他们仍将继续在宫城县推动半导体产业发展，并与多家潜在合作伙伴商讨新的计划。SBI强调，半导体业务对日本经济具有重要意义，他们将持续推进相关业务的发展。

此次合作计划的终止对双方都产生了一定影响，但力积电和SBI均表示将继续在半导体领域寻求新的发展机会。