据报道，珠海华芯微电子有限公司近日宣布其首条6英寸砷化镓晶圆生产线正式调通，并成功生产出第一片6英寸2um砷化镓HBT晶圆，预计2025年上半年实现大规模量产。该砷化镓晶圆以其高增益、高效能特性，将应用于5G Phase 7/8手机功率放大器模组和Wi-Fi 6/7等设备。

华芯微电子成立于2023年，专注于化合物半导体晶圆代工业务，服务于手机、Wi-Fi路由器、基站、卫星通讯、雷达等射频应用市场。公司的格创·华芯砷化镓晶圆生产基地项目是广东省重点项目，也是广东首家砷化镓晶圆代工厂，旨在解决射频晶圆代工的瓶颈问题。项目总投资达33.87亿元，分两阶段建设，满产产能为每月15000片，预计将带动近千人就业。

在广东省、珠海市、珠海高新区及合作伙伴的支持下，华芯微电子与格力集团等单位密切配合，高效推进项目，仅用184天完成主体封顶，180天完成设备安装和二次配工程，90天完成设备调试和生产线通线。

华芯微电子是华芯（珠海）半导体有限公司的子公司，后者主营数通VCSEL芯片，是全球第四家、国内首家以IDM模式实现25G&56G PAM4 VCSEL芯片大规模出货的厂商，在光芯片领域具有领先地位，产品广泛应用于光通信、物联网、车联网等多个新兴产业场景。