珠海华芯微电子有限公司（华芯微电子）近日宣布，其首条6寸砷化镓晶圆生产线已正式调通，并成功生产出第一片6寸2um砷化镓HBT晶圆。预计到2025年上半年，该生产线将实现大规模量产。这一成就标志着华芯微电子在高增益、高效能晶圆制造领域迈出了重要一步，其产品将广泛应用于5G Phase 7/8手机功率放大器模组和Wi-Fi 6/7等先进设备。

华芯微电子成立于2023年，位于珠海高新区，其格创·华芯砷化镓晶圆生产基地项目是广东省和珠海市的重点产业项目。自项目开工以来，华芯微电子与格力集团等合作伙伴紧密协作，高效推进项目建设。项目主体封顶仅用时184天，设备移入安装和二次配工程完成于180天内，设备调试和生产线通线则在90天内完成。

格创·华芯砷化镓晶圆生产基地项目以化合物半导体晶圆代工技术创新为核心，致力于构建具有国际领先水平的化合物半导体工艺平台。华芯微电子旨在推出高品质、高良率的制程技术，全力支持国内企业实现射频芯片的国产化制造，目标成为中国最大的射频晶圆代工厂，推动射频科技的自立自强。