台积电近期斥资新台币171.4亿元购买群创台南四厂，并命名为先进封测八厂（AP8），预计2025年第二季度投产。同时，市场传出台积电有意收购邻近厂区的消息，以满足AI和先进封装技术的强劲需求。

台积电董事长魏哲家表示，AI需求真实且疯狂，几乎所有AI芯片业者都与台积电合作。为满足这一需求，台积电已决定大扩先进封装产能，特别是CoWoS技术。据悉，此次购买的群创工厂将以CoWoS-R为主，该技术适用于网通类产品，可大幅降低封装成本。

此外，台积电还在嘉义规划了6座先进封装新厂，其中P1厂因挖到疑似遗迹而暂停施工，但P2厂已提前展开建置。供应链消息称，台积电还将斥资逾百亿购买群创邻近厂房，以进一步缩短建厂时程，快速供应产能。

随着AI终端装置的推出和功能精进，魏哲家看好AI将带动PC、智能手机换机潮，预估需求涌现时间点会落在2026年。因此，台积电正在全力提升CoWoS先进封装产能，以满足市场需求。