近日，英伟达新款Blackwell AI芯片遭遇了前所未有的挑战，不仅面临延迟交付的问题，还伴随着配套服务器过热的严重难题，这一系列事件引发了市场对新数据中心能否如期启动并顺利运行的深切忧虑。

据报道，当英伟达将Blackwell图形处理器部署到能够容纳高达72个芯片的服务器机架上时，过热现象随即显现。这一问题的出现，无疑给产品的顺利部署带来了巨大挑战。

英伟达对此迅速作出反应，已向供应商发出指令，要求对服务器机架的设计进行改良，以从根本上解决过热问题。

回顾英伟达的产品发布历程，Blackwell作为新一代高性能GPU，曾在今年3月隆重推出，并在8月份成功出样，随后紧锣密鼓地推进至大规模量产阶段。然而，就在这一关键时刻，市场上开始流传Blackwell GPU存在架构设计隐患的传言，导致投产与交付计划遭遇波折。尽管外界议论纷纷，英伟达方面却始终未对此类传言作出直接回应。

值得注意的是，英伟达首席执行官黄仁勋在公开场合明确表示，这一设计缺陷完全归咎于英伟达自身的设计问题，与台积电的生产工艺及制造能力无关。