三星电子正通过跨界协同的方式，力求在即将量产的第六代HBM4技术上取得突破，以保持其在全球存储器市场的领先地位。

据韩国媒体报道，三星正计划动员其系统LSI部门与存储器部门携手，共同攻克HBM4研发中的技术难题。

然而，HBM4的研发之路并非坦途。随着技术复杂度的增加，研发成本和工艺难度也随之攀升。同时，竞争对手如SK海力士和美光也在加紧布局下一代HBM技术，给三星带来了不小的压力。但三星并未因此退缩，反而通过跨界协同的方式，积极应对挑战，力求在HBM4竞赛中实现弯道超车。

展望未来，随着人工智能、高性能计算和自动驾驶技术的快速发展，HBM市场需求将持续攀升。预计到2026年，HBM市场规模将显著扩大。