2024年，随着AI技术的快速发展，HBM市场竞争愈发激烈。三星正积极筹备2025年量产第六代HBM4，并传出将系统LSI事业部部分人员调至存储器事业部的消息。

此举旨在强化基础裸晶设计能力，提升HBM4竞争力。因HBM4新增逻辑功能，需处理更多数码信号，故需系统半导体嵌入基础裸晶。同时，HBM4制程也将变更，考虑采用5纳米以下逻辑制程。

据韩媒报道，三星调动具有10纳米以下经验的系统LSI人员，正是为应对这一挑战。此外，SK海力士与台积电已达成HBM4战略合作，由台积电代工基础裸晶。

韩国业界认为，三星系统LSI事业部的先进制程设计经验，将有助于提升整体技术竞争力。然而，面对台积电和SK海力士的结盟，三星追赶之路并不轻松。

第六代HBM4的竞争，或将形成三星综合半导体实力对抗SK海力士与台积电联盟的格局。若三星在基础裸晶设计与生产上持续落后，可能被迫与台积电合作，放弃自家晶圆代工业务。