12月17日，西班牙政府获得欧洲委员会批准，将向美国人造金刚石厂商Diamond Foundry的西班牙子公司Diamond Foundry Europe提供8100万欧元（约6.13亿人民币）的补贴，以支持其在西班牙特鲁希略建造一座总投资额8.5亿美元（约62亿人民币）的金刚石晶圆厂。

据报道，Diamond Foundry Europe位于西班牙特鲁希略的晶圆厂计划于2025年开始生产单晶金刚石芯片。该晶圆厂将采用等离子体反应器技术生产人造金刚石晶片。

具体来看，金刚石半导体具有超宽禁带（5.45eV）、高击穿场强（10MV/cm）、高载流子饱和漂移速度、高热导率（2000W/m·k）等材料特性，以及优异的器件品质因子（Johnson、Keyes、Baliga）。采用金刚石衬底可研制出高温、高频、大功率、抗辐照电子器件，克服器件的“自热效应”和“雪崩击穿”等技术瓶颈。

此外，金刚石在光学领域具有良好透光性和折射率，适用于光电器件的研发；在电学方面，其绝缘性能和介电常数使其在复杂电路中发挥稳定作用；在机械性能方面，高强度和耐磨性确保芯片能够承受极端工作条件。

全球范围内，金刚石半导体的研发和产业化工作正在如火如荼地进行。从Element Six赢得UWBGS项目，到华为积极布局金刚石半导体技术，再到Diamond Foundry收购德国的Audiatec公司后培育出全球首个单晶金刚石晶圆，以及Advent Diamond在金刚石掺磷技术上的突破，法国Diamfab计划在2025年实现4英寸金刚石晶圆的量产，日本、美国、韩国等国家也在全面发力，金刚石半导体的产业化进程正在持续向前推进。