联芸科技（杭州）股份有限公司近日宣布，公司计划公开发行1亿股，占发行后总股本的21.74%。此次发行的初步询价日期定于11月13日，申购日期为11月18日，申购代码为787449。联芸科技将在发行结束后尽快申请在上海证券交易所科创板上市。

根据招股书，联芸科技拟募资15.2亿元，用于“新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目”、“AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目”和“联芸科技数据管理芯片产业化基地项目”。公司表示，这些投资项目将围绕主营业务展开，旨在提升和拓展现有业务，提高技术研发水平，实现新产品的研发及产业化，增强公司核心竞争力。

联芸科技是一家平台型芯片设计企业，专注于数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片。公司已构建全流程的芯片研发及产业化平台，涵盖SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计和系统方案开发等环节。

财务数据显示，联芸科技2021年至2023年的营业收入分别为5.79亿元、5.73亿元和10.34亿元，年复合增长率达到33.65%。2023年，公司营业收入首次突破10亿元，同比增长80.38%，显示出快速增长的趋势。