联芸科技（杭州）股份有限公司近日披露招股意向书，计划公开发行1亿股，占发行后总股本的21.74%，并将于11月18日开启申购，申购代码为787449。公司将在发行结束后尽快申请在上海证券交易所科创板上市。

联芸科技专注于数据存储主控芯片的研发及产业化，已建立全流程芯片研发平台。作为全球出货量领先的独立固态硬盘主控芯片厂商之一，联芸科技近年来业绩持续增长，2021年至2023年营业收入年复合增长率达33.65%，2023年营业收入首次突破10亿元，同比增长80.38%。

公司计划募资15.2亿元，用于“新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目”、“AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目”和“联芸科技数据管理芯片产业化基地项目”。这些项目将推动技术升级和新产品研发，开发性能更高、稳定性更强、能耗更低的新一代存储主控芯片，并针对市场需求和行业发展趋势，开展前瞻性技术及新产品的研发工作。

联芸科技表示，募集资金投资项目将围绕公司主营业务进行，提升技术研发水平，实现新产品的研发及产业化，增强公司核心竞争力。公司致力于发展成为具备行业竞争力的集成电路设计企业，通过持续创新，提供卓越的产品和服务，促进科技进步，为社会创造价值。