12月18日，英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（简称“英诺赛科”）正式启动公开招股，招股期间为2024年12月18日至12月23日，预期H股将于12月30日上市，中金公司及招银国际共同担任联席保荐人。英诺赛科已与基石投资者STMicroelectronics Limited（STHK，母公司为意法半导体）、江苏国有企业混合所有制改革基金、江苏苏州高端装备产业专项母基金及苏州东方创联投资管理有限公司订立基石投资协议。具体而言，STHK认购了5000万美元，江苏国企混改基金认购了2500万美元，东方创联和苏州高端装备分别认购了1250万美元。招股书显示，英诺赛科拟全球发售4536.4万股H股，其中香港发售占约10%，国际发售占约90%，另有约15%超额配股权。发售价区间为每股30.86港元至33.66港元，最高集资约15.3亿港元（约14.37亿人民币）。英诺赛科透露，募资资金的所得款项净额将用于扩大产能、产品组合等用途，，具体来看：1、约60%资金将用于扩大其8英寸氮化镓晶圆的产能，增加至未来5年的每月7万片晶圆，并计划购买、升级设备及机器，以扩充生产基地的生产线，预计新增200名生产人员；2、20%资金将投入研发及扩大产品组合，以提高氮化镓产品在终端市场的渗透率，英诺赛科计划推出新产品，包括低电压及高电压氮化镓晶圆、分立器件及集成电路，预计新增80名研发人员；3、剩下的20%资金：10%将用于扩大氮化镓产品的全球分销网络，另外10%将用于营运资金及其他一般企业用途，鉴于已经在日本市场产生收益，英诺赛科计划在日本设立区域办事处。业内人士指出，作为氮化镓功率半导体领域的龙头企业，英诺赛科启动招股是公司发展的重要里程碑，也是中国半导体产业发展的一个亮点，有望进一步提升其在全球氮化镓市场的地位。资料显示，英诺赛科成立于2017年，总部位于广东珠海，是一家专注于第三代半导体氮化镓芯片研发与制造的高新技术企业，产品主要包括分立器件、集成电路、晶圆、模组等。英诺赛科是全球首家实现量产8英寸硅基氮化镓晶圆的公司，也是全球唯一具备产业规模提供全电压谱系的硅基氮化镓半导体产品的公司。目前公司拥有苏州和珠海两个生产基地。截至2023年末，以折算氮化镓分立器件出货量计，英诺赛科在全球氮化镓功率半导体公司中市场份额排名第一，市占率高达42.4%；截至2024年6月30日，公司氮化镓分立器件累计出货量超过8.5亿颗。2021至2023年，英诺赛科营业收入分别为6821.5万元、1.36亿元、5.93亿元，复合年增长率高达194.8%。2024年上半年，英诺赛科营业收入同比增长25.2%至3.86亿元。值得注意的是，英诺赛科来自前五大客户的收入占该时期总收入的49.1%，其中最大客户的收入占比为27.1%，其主要采购氮化镓模组。产能利用率方面，英诺赛科苏州生产基地的利用率降至71.8%，主要因为产能已提升至4.9万片/年；珠海生产基地的利用率提高至74.8%，主要因为氮化镓晶圆产品需求增加。"添加小助手申请进群"
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