国际半导体产业协会（SEMI）近期发布的报告揭示了全球硅晶圆市场动态。在第三季度，硅晶圆的出货量达到了32.14亿平方英寸，环比增长5.9%，同比增长6.8%，创下了五个季度以来的新高。

值得注意的是，尽管整体供应链库存水平有所下降，但仍处于相对较高的位置。从需求侧来看，用于人工智能（AI）的先进硅晶圆需求持续强劲。然而，汽车和工业用途的硅晶圆需求依然疲软，这可能与全球经济形势和产业链调整有关。相比之下，手机和其他消费产品用的硅晶圆需求在某些领域有所改善，这或许是市场回暖的一个积极信号。

SEMI对未来的展望同样乐观。他们预测，2025年硅晶圆出货量有望延续上升趋势，尽管总出货量可能仍未回到2022年的高峰水准。在SEMI的年度硅晶圆出货量预测中，他们预计2024年全球硅晶圆出货量将下降2%至121.74亿平方英寸（MSI），但随着晶圆需求从下行周期中复苏，2025年将强劲反弹10%至133.28亿平方英寸（MSI）。

此外，SEMI还指出，硅晶圆出货量将持续强劲增长至2027年，以满足与AI和先进制造相关的日益增长的需求。这将推动全球半导体产能的晶圆厂利用率提高，进一步促进半导体产业的发展。同时，先进封装和高带宽存储器（HBM）生产中的新应用也需要额外的晶圆，这加剧了市场对硅晶圆的需求。