曾经在三星代工厂生产芯片的韩国部分AI芯片开发商，在推出下一代芯片时转投台积电，实现供应多元化。据报道，转投台积电的至少包括DeepX、FuriosaAI和Mobilint三家公司。
DeepX此前多款产品使用三星代工，如用5nm节点制造相关AI加速器，28nm节点制造处理器，但计划在15TOPS DX-V3芯片中使用台积电12nm工艺。
FuriosaAI第一代芯片Warboy用三星14nm工艺，而其下一代LLM处理器Renegade采用台积电5nm工艺并搭配CoWoS封装和48GB HBM3内存，还打算在台积电生产简化版产品。该公司针对不同应用选择不同代工厂实现多元化和成本优化。
Mobilint用三星14nm技术制造AriesNPU，其超低功耗Regulus芯片将采用台积电12nm工艺。该公司采用双代工厂方法且认为台积电12nm技术在低功耗芯片方面更有前景。
一般来说，多元化战略对大小公司都有意义，但小型无晶圆厂芯片设计公司资源有限，多元化可能成本过高。这三家公司都选择台积电生产后续产品，可能是因为台积电节点在产品竞争力、产量、支持和定价条件等方面优于三星。
