Google下一代自研芯片Tensor G5已完成设计阶段，正由台积电以N3E制程代工制造。

据悉，Tensor G5采用三丛集架构，大丛集核心为1颗ARM Cortex-X4，中丛集核心为5颗Cortex-A725，小核心则缩减为2颗Cortex-A520，预计多核心效能将有所提升。

在GPU方面，Tensor G5首次采用Imagination Technologies的DXT-48-1536，支持光线追踪和GPU虚拟化功能。

同时，Tensor G5的定制化TPU处理速度较上一代提升14%，为开发人员提供新功能，如小型嵌入式RISC-V核心，支持设备端训练。

与苹果A18 Pro相比，Tensor G5的裸晶尺寸稍大，为121平方公厘。然而，硬件配置仅供参考，Tensor G5在Pixel 10手机上的实际效能仍需经过软件与操作系统调校后才能完全发挥。

Google将继续通过优化软件，挖掘Tensor G5的潜力并提供更多新功能。