近期，三星电子面临多重经营危机。在存储器领域，三星受存储器寒冬及高带宽存储器（HBM）发展滞后影响，落后于竞争对手SK海力士。

同时，台积电在先进制程技术上持续领先，三星晶圆代工市场竞争力下降。此外，薪资待遇和发展前景不佳导致三星优秀人才流失。

据三星公布的2024年第3季暂定财报，虽然营收为79万亿韩元，营业利益9.1万亿韩元，但DS部门营业利益约为4万亿韩元，远低于SK海力士。SK海力士在HBM市场取得压倒性领先，2024年第3季营收和营业利益均大幅增长，有望全年超越三星。

三星半导体事业负责人因业绩表现不佳公开道歉。虽然三星曾表示将量产供应8层和12层HBM3E，但商业化进度较预期迟，能否通过NVIDIA验证充满变数。

三星经营危机的背后，被指与组织文化改变有关。过去三星重视技术整合，但2000年后转变为技术分散，导致缺乏全局性人才。

此外，韩国人才外流问题严峻，许多人才流向医学院或软件、平台企业。三星在晶圆代工领域的追击也面临竞争压力，有观点认为应分离或放弃晶圆代工。

三星人才流失问题日益严重。近期有报道指出，许多三星技术人才跳槽至SK海力士等竞争对手。年轻三星半导体员工跳槽情况尤为严重，SK海力士调整招聘制度后，出身三星的求职者大幅增加。

三星技术难题悬而未解，系统LSI事业部长在面对提问时回答保守简短，仅表示会努力。