晶圆代工行业近期迎来重大发展，世界先进宣布正式进入12英寸晶圆代工领域，并预计五年后年营收将从500亿元新台币增至1000亿元。公司与恩智浦合作投资78亿美元在新加坡建设12英寸晶圆厂，台积电将提供技术和资源支持。该晶圆厂将采用130nm至40nm技术，生产面向汽车、工业等市场的混合信号、电源管理等产品，预计2027年开始量产。

印度首座12英寸晶圆厂也已启动，由力积电与塔塔集团合作，总投资额达110亿美元，计划2026年量产。此外，台积电全球首座2nm晶圆厂即将完工，预计11月26日举行进机典礼，12月1日开始设备安装，2nm制程预计2025年量产。

台积电的2nm制程技术研发进展顺利，部分表现甚至优于预期。2nm制程的计划产能已超过3nm制程，显示出市场对先进制程技术的强烈需求。随着先进制程占比的增加，台积电的利润率也在提高，三季度营业净利率达到47.5%。

AI相关需求的增长为晶圆代工行业带来巨大潜力，特别是在智能手机、高性能计算等领域对5nm、3nm及更高性能制程的需求强劲。行业分析预计，随着AI技术的发展，台积电的盈利将进一步增长。全球晶圆代工版图的变动，预示着行业将迎来新一轮的技术竞赛和市场扩张。