台积电计划在2nm制程节点使用GAAFET晶体管，并搭配NanoFlex技术，预计性能将提升10%到15%，功耗下降25%到30%，晶体管密度提升15%。

然而，据相关媒体报道，每片300mm的2nm晶圆的价格可能超过3万美元，相较于4/5nm晶圆的价格在1.5到1.6万美元之间，涨幅显著。

尽管台积电订单报价包含多种因素，但3万美元是一个粗略预估的数字。为了应对市场对2nm技术的强劲需求，台积电持续投资，晶圆厂将分布在中国台湾的北部、中部和南部。新工艺将增加EUV光刻步骤，成本将高于3nm制程节点。

台积电计划于2025年下半年进入2nm工艺批量生产阶段，首个客户预计是苹果，客户最快在2026年前就能收到首批采用N2工艺制造的芯片。

尽管价格大幅上涨，但市场对2nm技术的需求依然强劲，台积电将全力推进该制程节点的研发和生产。