三星晶圆代工事业面临挑战,调整策略应对
来源:ictimes 发布时间:2024-11-06 分享至微信
三星电子半导体事业,特别是晶圆代工领域,正面临长期亏损的挑战。据韩媒报道,三星高层正积极讨论如何调整组织,寻求事业突破。
三星半导体暨装置解决方案部门负责人全永铉已召集主要高层,就半导体技术、事业竞争力及组织改编方向等议题展开深入讨论。有消息称,三星将在2024年下半进行大规模的人事调整和组织改编。
晶圆代工领域,三星因3纳米先进制程良率及品质问题,难以获得大客户,导致巨额亏损。同时,公司内部其他事业也出现转单危机,如HBM4晶圆代工可能与台积电合作,Galaxy S25系列应用处理器可能全数搭载高通芯片。
在此背景下,业界传出三星正讨论自愿退休方案及裁员消息,涉及DS部门及全公司其他事业。然而,三星对此表示,这些皆为市场传言,信息并不准确。
不过,三星已开始调整晶圆代工事业的投资步调,预计缩减投资规模,优先利用现有产线,并考虑市场状况和投资效率。有预测认为,若实施自愿退休,三星将进行事业分割或大规模组织改编,并引进年轻人才。同时,主要事业部长级人事将依据绩效进行调整。
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