巨有科技（PGC）近日宣布与北美策略伙伴深入合作，进军北美ASIC Turnkey服务市场，满足当地AI、HPC及ADAS等领域对先进制程的需求。

通过与台积电及日月光等领导厂商紧密合作，巨有科技强化了7nm/6nm以下制程及TSMC CoWoS的ASIC服务生态系统。

自成为新思科技IP OEM Program伙伴以来，巨有科技扩展了高速界面IP服务能力，提供数百种先进制程IP解决方案，助力客户缩短上市时间并优化产品效能。

同时，巨有科技正在评估新思科技AI设计工具DSO.ai解决方案，并扩充研发团队，提升APR实体设计服务效率。

凭借超过30年的ASIC设计服务经验，巨有科技成功服务多地客户，提供价格与数量极具弹性的ASIC Turnkey服务。通过与北美伙伴合作，巨有科技强化了在地服务能力，为客户提供实时支持与高度竞争力价格。

巨有科技成立于1991年，总部位于台北，是台积电DCA设计中心联盟成员，每年成功完成超70个专案，累计达1000个以上的设计定案，致力于为客户提供高品质设计与制造解决方案。