美国半导体产业面临严重人才短缺，预计到2030年将缺工67,000人。为应对这一问题，晶圆代工大厂格罗方德（GF）推出学贷补助方案，自2024年5月起，为符合条件的美国员工提供最高28,500美元的学贷还款补助，已有237名员工受益。

GF还推出内部学徒计划和实习与人才培育方案，与教育机构合作更紧密。此外，GF已获得15亿美元芯片法补助，用于扩充纽约州晶圆厂设施，预计创造1,500个新就业机会。

学贷补助被视为GF解决人才招募难题的手段之一。NVIDIA也推出类似方案。美国学生背负超过1万亿美元的联邦学贷，半导体产业人才短缺问题亟待解决。

美国半导体产业协会预测，到2030年，半导体产业从业人员将增至46万人，但更广泛的其他产业将出现140万个技术性职缺。

台积电在美国亚利桑那州的厂区已出现招募困难，专家建议加强区域伙伴关系、增加STEM人才培育与就职管道、留住高端技术性国际学生等措施，以缓解人才短缺问题。