随着AI技术的迅猛发展，对先进制程与封装技术的需求激增。传统的有机基板因热膨胀系数不匹配、平整度不足等问题，限制了其在高温环境下的应用。

相比之下，玻璃基板凭借其卓越的热稳定性、平整度和机械强度，成为先进封装领域的优选材料。

康宁，作为全球领先的显示器玻璃基板供应商，对玻璃在半导体领域的应用潜力充满期待。公司成立了封装与晶圆部门，以应对半导体产业对玻璃的新兴需求。

康宁的玻璃解决方案在晶圆减薄、扇出型封装和先进的2.5/3D封装中发挥着关键作用。

康宁的玻璃载体晶圆采用独特的熔融下拉制程制造，具有极低的总厚度偏差、原始的表面和出色的机械强度。这些特性使得玻璃载体在减少制程翘曲、支持雷射剥离过程和适应不同CTE的先进封装过程中具有显著优势。

Xavier Lafosse，康宁移动消费性电子集团先进光学商务技术总监指出，玻璃在面板级封装中展现出巨大潜力。

通过实现更大的封装尺寸、降低成本和提供出色的尺寸稳定性和电气性能，玻璃基板有望在高效能运算（HPC）和AI领域得到广泛应用。

康宁凭借其在玻璃科学领域的专业知识和在消费电子产品领域的深厚客户关系，致力于支持尖端应用。

公司将继续与产业领导者合作，探索玻璃基板在半导体和面板市场中的多样化应用，以应对AI和超大规模数据中心带来的需求增长。