面板产业受景气波动影响大，消费电子产品市场逐渐饱和，面板厂纷纷寻求跨业转型。群创光电积极进军半导体先进封装领域，重点布局扇出型面板级封装（FOPLP）。

尽管学习曲线长、客户调整，群创FOPLP量产计划从2024年第4季递延至2025年上半年，但公司董事长洪进扬仍视其为未来转捩点。群创正扩大资本支出，规划FOPLP发展蓝图与营运模式。

中国面板厂在半导体封装领域动作频繁，群创如何看待愈发热烈的FOPLP市场？面对竞争，群创将如何应对？市场密切关注其后续动向。