随着AI时代数据量激增，三星电子正在加速研发矽光子芯片，以应对现有半导体和铜线传输的瓶颈。据悉，三星的半导体暨装置解决方案部门正在研发的矽光子芯片分别命名为I-Cube So和I-Cube Eo，其中“o”代表光学。

三星方面指出，I-Cube So矽光子芯片的信息传输速度将在2024年达到每秒3.2Tb，2028年将达到12.8Tb，业界人士认为这项技术可以将目前数据传输速度提高数百倍。

三星计划在2027年首次将矽光子芯片导入量产，并聘请了光学专家朴玄大加入晶圆代工事业部，以加快商业化速度。

然而，韩国在矽光子技术的基础方面相对薄弱，台积电和英特尔在该领域已经领先。

台积电已规划于2025年首次导入量产矽光子芯片，并有望整合高难度技术如混合键合。此外，国内也在积极发展矽光子芯片技术，湖北九峰山实验室已成功开发矽光子芯片。

据市调机构预测，矽光子芯片相关市场规模将从2023年的14亿美元增长至2028年的近50亿美元。三星的矽光子芯片技术备受关注，其未来发展将对市场产生重要影响。