三星电机计划自2024年第四季度起，向全球半导体企业量产供应矽电容器，并预计2025年起向海内外客户多元化扩大供应。矽电容器作为AI等高效能半导体封装基板所需的电子零件，被视为三星电机未来新事业的主力。

与既有的积层陶瓷电容（MLCC）相比，矽电容器在高温、高频等环境下具有更佳可靠度，且发热及耗电量较少，因此被称为AI半导体的必要零件。据市场研究机构预测，自2024年至2029年间，矽电容器市场的年均成长率将达到6.4%。

目前，全球电子零组件业者都在抢占矽电容器市场，竞争异常激烈。然而，三星电机已确保全球半导体企业为其客户，显示出其在该领域的竞争力。

尽管三星电机2024年第三季度财报表现未达业界预期，但高附加价值MLCC和ABF载板等成长趋势将继续。

同时，AI服务器、车用电子等高附加价值产品比重扩大，平均售价（ASP）上升，也为三星电机带来了新的增长点。三星电机期望新事业能带动其稳定成长。