根据集邦科技（TrendForce）的最新调查，2025年全球成熟制程半导体的价格压力将持续存在，预计产能将年增6%。面对这一挑战，联电、世界先进、力积电等成熟制程主力厂商正积极准备应对。台积电也在提升其成熟制程的特殊制程比重，以区分竞争对手。

尽管全球前10大晶圆代工厂明年成熟制程产能利用率预计超过75%，但先进制程与成熟制程的需求呈现出两极分化的趋势。5nm、4nm、3nm等先进制程因AI服务器、高效计算芯片和智能手机新处理器的需求而产能满载，而28nm以上的成熟制程仅温和复苏，下半年产能利用率较上半年提升5-10个百分点。

由于大多数终端产品和应用仍依赖成熟制程生产周边IC，加上地缘政治因素导致供应链分散，全球成熟制程扩产成为必然。2025年的主要扩产计划包括台积电在日本熊本和中国大陆的工厂。

集邦科技分析指出，由于成熟制程全年平均产能利用率不足80%，加上新产能需要订单来填补，这将对成熟制程的价格构成压力，难以实现价格上涨。

世界先进正在推进首座12英寸厂的建设，并计划在11月5日的在线法说会上发布最新的运营展望。该公司的12英寸厂总投资约78亿美元，预计2027年开始量产。联电则对2024年持审慎乐观态度，预计半导体产值年增长4%-6%，晶圆代工产值年增11%-13%，而成熟制程则持平。

力积电总经理朱宪国表示，尽管客户整体投片较为保守，尤其是驱动IC领域面临较大压力，但力积电作为能够同时生产存储与逻辑晶圆的企业，并已投入研发2.5D/3D产品，能够满足边缘设备AI的需求，对未来市场持乐观态度。