常州纵慧芯光半导体科技有限公司的3英寸化合物半导体芯片制造项目于2024年10月23日完成封顶。该项目是中电三公司在智能手机市场的首个项目，计划新建生产用房及辅助用房约2.8万平方米，预计明年1月投产。项目达产后，将形成年产3英寸砷化镓芯片和3英寸磷化铟芯片合计约5000万颗的生产能力。
纵慧芯光成立于2015年，专注于垂直腔面激光发射器（VCSEL）的研发、设计、生产和制造，产品广泛应用于消费电子、汽车电子和光通讯等领域。公司已向市场交付超过2.5亿颗芯片，并保持了应用现场零失效的记录。
作为行业领先的VCSEL器件供应商，纵慧芯光创造了多项行业纪录。公司在2018年成为国内首家在手机上批量量产VCSEL的厂商，2020年全球首款VCSEL芯片通过车规认证，2021年成为全球首家在DMS TOF前装量产的VCSEL厂商，2022年成为国内首家在汽车激光雷达上前装量产的VCSEL厂商，2023年成为国内首家在汽车电子激光雷达上出货量超过一百万颗的VCSEL厂商，2024年成为全球首家固态激光雷达2D可寻址VCSEL批量量产的厂商。
该项目的封顶标志着纵慧芯光在化合物半导体芯片制造领域迈出了重要一步，将进一步巩固公司在VCSEL市场的领先地位，并为智能手机等市场提供更多高质量的半导体芯片产品。随着项目的顺利推进，预计公司将进一步提升产能，满足市场对高性能半导体芯片的需求。
