24日，中国台湾化合物半导体暨设备产学联盟举办次时代产业技术论坛，稳懋副董事长王郁琦代陈进财董事长致词，感谢首任主委徐秀兰的贡献，并展望继续推动会员合作。

王郁琦表示，中国台湾在半导体领域技术体系完整，国际地位显著。2024年上半年，化合物半导体产值达822亿元，功率元件增长25%，砷化镓和氮化镓技术领先。

然而，中国台湾在设备和材料方面投入不足，正全力追赶，特别是氮化镓与碳化矽基板的发展。

陈进财接任联盟主委，表示将促进会员合作，举办技术论坛、会员聚会和专访，提升中国台湾产业竞争力。