马来西亚经济部长Rafizi Ramli期望未来数据中心能使用马来西亚设计的芯片。在2025年财政预算案发布后，他接受采访时表示，首要任务是建立在地化的半导体产业链，从擅长的封装、测试入手，提升价值并建立生态系。

Rafizi认为，数据中心对芯片需求增加，特别是AI芯片，马来西亚不应仅满足于芯片封装，而应寻求在IC设计方面取得突破。他预计1-2年内将有企业认可马来西亚的IC设计，且东南亚市场对芯片需求也相当高。

马来西亚国家半导体策略（NSS）长远目标是向产业上游发展，跨足IC设计。首座IC设计中心已开幕，计划5年内发展5座，每年培育400-500名IC设计人才。

在“中国+1”政策下，马来西亚被视为分散供应链的首选地点，强调邻近国内市场的优势并保持中立立场。Rafizi表示，他乐见更多国内企业投资马来西亚，寻求新的成长动能。