马来西亚2025年财政预算案出炉，总额达4,210亿令吉，增长3.3%。其中，10亿令吉将用于产业投资激励方案，聚焦半导体人才培育和高附加价值活动。此举旨在缓解半导体人才短缺问题，提升马来西亚在全球产业链中的地位。

预算案获得马来西亚半导体产业协会（MSIA）和雪兰莪州信息科技暨数码经济机构（Sidec）的肯定。MSIA董事表示，预算案将促进电子与电气（E&E）人才发展，增强竞争力。Sidec则希望税收减免能涵盖更多产业，推动数码经济发展。

此外，国库控股集团和公务员退休基金局也将分别投入10亿和60亿令吉，用于强化制造业和半导体产业。马来西亚首座IC设计园区已开幕，第二座将于2025年启用，Sidec计划5年内建立5座IC设计中心。

然而，Sidec再次指出人才短缺问题，呼吁有效分配资金。根据国家半导体战略，马来西亚政府将出资250亿令吉支持产业发展，目标是培养6万名半导体人才。款项还将用于租税补贴、工业园区、先进封装园区等补助方案。

马来西亚三大制造业重点政策包括国家半导体战略、2030年新工业大蓝图和国家能源转型路线图（NETR）。