据消息人士透露，马来西亚和巴西的半导体产业计划于2025年展开合作，其中IC设计是合作的重点领域。

马来西亚是全球第六大半导体出口国，出口额超850亿美元，而巴西在IC设计领域具有优势，尽管其半导体出口额较低，仅为12亿美元。

马来西亚首相Anwar Ibrahim在访问巴西期间，两国在里约热内卢举行了半导体产业会议，并签署了多项合作备忘录。

这些备忘录涉及马来西亚微电子系统公司（MIMOS Berhad）与巴西非营利研发创新机构Eldorado Institute，以及马来西亚半导体产业公会（MSIA）与巴西电机电子工业公会和巴西半导体产业公会的合作。

Anwar的此次访问有望在未来3至5年内创造高达68亿马元（约15.38亿美元）的出口潜力。

两国可能采取的具体合作措施包括成立合资企业、共同研发计划和人才培养等。目前，两国正在就落实已签署的协议进行重要讨论，具体细节尚未敲定。