KLA推出全自动双面直接成像Corus DI平台
来源:ictimes 发布时间:2024-10-24 分享至微信
KLA,全球制程控制设备领导者,凭借高精密度检测、量测及数据分析技术,深化其在半导体、PCB与IC载板领域的布局。在AI应用推动下,KLA看好高端PCB中HDI、mSAP HDI及IC载板技术的发展,积极应对先进封装技术的快速演进。
TPCA Show Taipei 2024前夕,KLA PCB总经理何旻表示,KLA已推出全自动双面直接成像Corus DI平台及Serena DI平台,满足高端HDI、mSAP与IC载板的高精准度、良率及效率需求。
同时,KLA还推出Lumina检测和量测系统,搭配AI检索与数据分析,高效解决大型载板翘曲等技术挑战,为玻璃基板制程铺路。
此外,KLA制程管控解决方案包括Orbotech Ultra PerFix自动光学成形系统、Zeta-6xx量测系统、Quali-Fill Libra在线化学品管理系统及QualiLab Elite电镀分析仪等,全面覆盖线路缺陷成型、精密测量、电镀管理及切割后载板3D量测与六面可视化检测等功能,确保最终品质。
何旻还强调智能工厂软件解决方案的重要性,Frontline智能工厂解决方案以AI技术驱动,通过端对端连线功能,追踪制程关键数据,分析实质良率,助力客户提升良率与稳定生产。
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