KLA，全球制程控制设备领导者，凭借高精密度检测、量测及数据分析技术，深化其在半导体、PCB与IC载板领域的布局。在AI应用推动下，KLA看好高端PCB中HDI、mSAP HDI及IC载板技术的发展，积极应对先进封装技术的快速演进。
TPCA Show Taipei 2024前夕，KLA PCB总经理何旻表示，KLA已推出全自动双面直接成像Corus DI平台及Serena DI平台，满足高端HDI、mSAP与IC载板的高精准度、良率及效率需求。
同时，KLA还推出Lumina检测和量测系统，搭配AI检索与数据分析，高效解决大型载板翘曲等技术挑战，为玻璃基板制程铺路。
此外，KLA制程管控解决方案包括Orbotech Ultra PerFix自动光学成形系统、Zeta-6xx量测系统、Quali-Fill Libra在线化学品管理系统及QualiLab Elite电镀分析仪等，全面覆盖线路缺陷成型、精密测量、电镀管理及切割后载板3D量测与六面可视化检测等功能，确保最终品质。
何旻还强调智能工厂软件解决方案的重要性，Frontline智能工厂解决方案以AI技术驱动，通过端对端连线功能，追踪制程关键数据，分析实质良率，助力客户提升良率与稳定生产。
