台湾地区工研院与凌通携手，利用凌通低功耗边缘运算AI MCU芯片和工研院软硬件整合技术，共同打造智能工厂5G+AI次系统异质大小核平台。
该平台集高效能与低功耗于一体，助力电子组装、系统厂及传统制造业实现工控设备的智能识别与监测。
工研院张世杰所长指出，未来制造业将更重视网络与系统的整合，智能工厂技术将促进人机实时互动，提升自动化管理水平。
该平台以高效能MPU为大核，负责高负载AI运算；省电MCU为小核，连接传感器并自动节能。未来，平台还将结合高算力加速器，拓展至生成式AI和大语言模型等应用。
凌通黄洲杰董事长表示，凌通32位元MCU芯片具备低功耗与强大运算能力，工研院成功整合其边缘运算AI功能。该平台支持影像、数据识别，适用于智能工厂中的工控设备，如镜头与机械手臂，有效提升工厂自动化和安全性。
双方共同打造的智能工厂5G+AI平台于2024台湾国际人工智能暨物联网展（AIoT Taiwan）正式亮相，以满足台湾地区半导体、ICT及光电产业等领域的智能化生产需求。
