近日，中科光智宣布完成A+轮融资，融资金额达数千万元人民币，由重庆科创长嘉私募股权投资基金主导投资。此次融资将用于扩展半导体封装设备产品线，并支持碳化硅芯片封装设备的研发和市场布局。

中科光智成立于2021年，专注于提供高可靠性半导体封装设备，凭借核心团队在封装领域多年的经验，已成功开发出多款高性能设备，如真空共晶回流焊炉和全自动贴片机，深受市场好评。尤其是在碳化硅芯片封装设备方面，公司研发的纳米银压力烧结机和高精度全自动贴片机已经进入市场验证阶段，备受瞩目。

中科光智的市场布局不仅限于国内，其在重庆、深圳等地设有多个办事处，海外市场也在逐步扩展。公司注重技术创新和知识产权保护，已获得三十多项专利，并通过了知识产权管理体系认证。

此次融资无疑将为中科光智的全球化发展提供强劲动力，推动其高可靠性封装设备在全球市场的广泛应用。通过持续创新和人才引进，中科光智正逐步巩固其在半导体封装设备领域的领先地位。