据公司高管透露，LG电子计划为其家电产品提供定制的AI（人工智能）Chiplet（小芯片），旨在以更具成本效益的解决方案，提升家电的智能化水平。
LG电子SoC（系统级芯片）中心负责人Jin Gyeong Kim强调，当前市场上的通用芯片，如英特尔、高通等公司提供的产品，往往包含了许多不必要的功能，导致成本上升。而LG电子则计划采用Chiplet技术，通过去除这些冗余功能，实现成本的显著降低。
据悉，Chiplet技术允许将单独制造的芯片组合在一起，形成功能更为专一的AI芯片，这种方式被认为比将所有功能都封装到一个硅芯片中更为经济。
Jin Gyeong Kim进一步指出，LG电子计划使用先进的7nm和5nm工艺节点来制造这些AI Chiplet，这将确保它们在设备端表现出色。这些芯片不仅有望提高电视的分辨率和音质，还能显著提升家用电器的便利性和智能化程度。
据他透露，LG电子已经完成了这些芯片的概念验证，并计划与三星、英特尔和台积电等业界巨头合作进行代工生产。
今年9月，LG电子还宣布与美国芯片知识产权公司Blue Cheetah展开合作，共同开发Chiplet技术。
